苹果桌面级芯片之路:剑指Intel和AMD

苹果之所以是苹果,因为苹果有三大宝:终端、系统、芯片。其中,A系列处理器芯片主要用于自家移动终端,而Mac系列电脑,主要使用的是因特尔提供的处理芯片。而自苹果与因特尔因5G基带种种矛盾与纠结而关系变冷

苹果之所以是苹果,因为苹果有三大宝:终端、系统、芯片。

其中,A系列处理器芯片主要用于自家移动终端,而Mac系列电脑,主要使用的是因特尔提供的处理芯片。而自苹果与因特尔因5G基带种种矛盾与纠结而关系变冷之后,苹果就在积极寻求芯片独立。随后,苹果推出有别于x86架构的M系列芯片,其内核基于Arm架构。

早在今年6月,苹果公司宣布了“Mac过渡计划”:预期用两年的时间将Mac产品线全部更换为自研芯片,预计在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。

苹果说到做到,时隔不到半年,已经推出了属于自己的桌面级芯片M1。

今年11月,苹果推出首款基于Arm架构的桌面芯片M1。这款5nm制程工艺的8核CPU配备了4个高性能核心和4个高能效核心,将搭载于新版入门款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全线产品。

继M1之后,苹果在芯片自给自足的路上一步也没有停止,而且剑锋直指目前市场上最强劲的芯片。

据彭博社消息,苹果公司预计最早于2021年初将推出性能更为强劲的桌面芯片,并在2021年下半年推出更为高端的桌面芯片,其核心数最多可达32个,据称性能将超过英特尔目前市面上消费级最强芯片,对主要竞争对手的芯片形成碾压之势。

苹果公司预计明年将推出两款芯片:一款预计春季发布,配备16个高性能核心和4个高能效核心,将搭载于新款Macbook Pro、iMac台式机。另一款预计将秋季发布,最多配备32个核心,将搭载于新款Mac Pro工作台,性能将远超20核心数的英特尔“至强”芯片,成为市面上最强消费级芯片。

不过鉴于芯片研发的复杂性,加之苹果产品发行策略上的综合考量,明年发行的芯片可能实际只含有8到12个高性能核心。

目前,如果使用英特尔CPU,苹果顶配版Macbook Pro最多搭载8个核心,iMac Pro高端款则最多18个核心,Mac Pro则最多28个核心。而高端英特尔和AMD的笔电芯片最多也只达到八个核心数。

除了中央处理器方面加大自研,苹果也在图像处理器方面也进行了重点攻关。

根据电脑定位的不同,苹果公司将为CPU配备具有不同核心的GPU,定位越高,GPU核心数越多,性能越强劲。预计,苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核的GPU。目前,苹果电脑搭载的图像处理器主要来自AMD,苹果高端图形芯片预计将于2021年年末或2022年问世,届时,苹果公司将完全使用自产GPU,性能也将超出AMD和英伟达的图形处理器。

苹果的目标,是将所有核心技术完全掌握在自己手中,凭借技术积累和手中充足的资金,苹果在芯片设计方面,完全实现独立自主完全不是幻想。

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