苹果之所以是苹果，因为苹果有三大宝：终端、系统、芯片。
其中，A系列处理器芯片主要用于自家移动终端，而Mac系列电脑，主要使用的是因特尔提供的处理芯片。而自苹果与因特尔因5G基带种种矛盾与纠结而关系变冷之后，苹果就在积极寻求芯片独立。随后，苹果推出有别于x86架构的M系列芯片，其内核基于Arm架构。
早在今年6月，苹果公司宣布了“Mac过渡计划”：预期用两年的时间将Mac产品线全部更换为自研芯片，预计在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。
苹果说到做到，时隔不到半年，已经推出了属于自己的桌面级芯片M1。
今年11月，苹果推出首款基于Arm架构的桌面芯片M1。这款5nm制程工艺的8核CPU配备了4个高性能核心和4个高能效核心，将搭载于新版入门款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全线产品。
继M1之后，苹果在芯片自给自足的路上一步也没有停止，而且剑锋直指目前市场上最强劲的芯片。
据彭博社消息，苹果公司预计最早于2021年初将推出性能更为强劲的桌面芯片，并在2021年下半年推出更为高端的桌面芯片，其核心数最多可达32个，据称性能将超过英特尔目前市面上消费级最强芯片，对主要竞争对手的芯片形成碾压之势。
苹果公司预计明年将推出两款芯片：一款预计春季发布，配备16个高性能核心和4个高能效核心，将搭载于新款Macbook Pro、iMac台式机。另一款预计将秋季发布，最多配备32个核心，将搭载于新款Mac Pro工作台，性能将远超20核心数的英特尔“至强”芯片，成为市面上最强消费级芯片。
不过鉴于芯片研发的复杂性，加之苹果产品发行策略上的综合考量，明年发行的芯片可能实际只含有8到12个高性能核心。
目前，如果使用英特尔CPU，苹果顶配版Macbook Pro最多搭载8个核心，iMac Pro高端款则最多18个核心，Mac Pro则最多28个核心。而高端英特尔和AMD的笔电芯片最多也只达到八个核心数。
除了中央处理器方面加大自研，苹果也在图像处理器方面也进行了重点攻关。
根据电脑定位的不同，苹果公司将为CPU配备具有不同核心的GPU，定位越高，GPU核心数越多，性能越强劲。预计，苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核的GPU。目前，苹果电脑搭载的图像处理器主要来自AMD，苹果高端图形芯片预计将于2021年年末或2022年问世，届时，苹果公司将完全使用自产GPU，性能也将超出AMD和英伟达的图形处理器。
苹果的目标，是将所有核心技术完全掌握在自己手中，凭借技术积累和手中充足的资金，苹果在芯片设计方面，完全实现独立自主完全不是幻想。